研发中混装板贴装工艺
1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件


步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否合适,是否有漏涂或粘连。步骤4:由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。步骤6:通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7:检查有无焊接缺陷,并修复。步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
双面混装批量生产贴装工艺


1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测
92、SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95、QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑。FQC﹑OQC;


96、高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;
97、静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98、高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99、品质的真意就是第1一次就做好;
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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